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严格按照IPC标准与客户要求多种管控,保证出货产品满足客户要求,成熟的长短金手指加工技术以及高精密的线路精度控制,满足不同光电通讯产品的阻抗设计要求,阻抗公差±8%,外型尺寸公差±0.1mm,成熟的混合层压工艺,可实现FR-4与PTFE/陶瓷填充等高频材料的混合设计,足产品高频性能的前提下,为客户节约材料成本,高精度背钻技术,可满足产品信号传输的完整性设计要求,多种类型的刚挠结合板工艺结构,满足不通通讯产品的三维组装需求。



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